- Theo lộ trình sản phẩm của AMD (do ExperView công bố), AMD sẽ chỉ có một loại CPU hỗ trợ song song socket AM2+ và AM3 (Deneb lõi tứ). Các mẫu còn lại trong năm 2009 như Propus (lõi tứ), Heka và Rana (lõi tam) và Regor (lõi kép) sẽ chỉ hỗ trợ socket AM3 mà thôi. Trong số này, Deneb và Heka có bộ đệm cấp 3 còn Propus và Rana thì không.
- Bộ đệm L3 sẽ cho phép Deneb và Heka có hiệu năng mạnh hơn so với các đồng đội khác, đặc biệt là ở những ứng dụng đòi hỏi nhiều bộ đệm. Regor sẽ có 1MB L2 cho mỗi lõi.
- Tuy nhiên, chúng ta cũng có một tin tốt lành là Dened FX sẽ hỗ trợ cả hai loại bộ nhớ DDR2 và DDR3 (còn phụ thuộc vào bo mạch chủ). Với giá DDR3 hiện tại còn khá cao, việc xâm chiếm thị trường của bộ nhớ mới này chưa thể trong ngày một ngày hai mặc dù Intel đang rất cố gắng biến nó thành bộ nhớ cho thị trường phổ thông.
- Khả năng hỗ trợ song song hai loại bộ nhớ sẽ giúp cho các sản phẩm sắp tới của AMD không khó tính và chịu tác động của giá bộ nhớ như Core i7 của Intel (Lynnfield và Havendale chỉ dùng DDR3). Tuy nhiên thứ người dùng quan tâm vẫn sẽ là hiệu năng xử lý của CPU.