Thế hệ kế tiếp Centrino 2 sẽ là Calpella

Calpella dự kiến sẽ được tung ra thị trường trong năm 2009, là sự nối tiếp nền tảng Centrino 2 dành cho máy tính xách tay của hãng chip Intel.

Nền tảng CPU mobile thế hệ tiếp theo của Intel (với tên mã là Calpella) sẽ cung cấp đồ họa cực kì trực quan và có các tính năng quản lý năng lượng tốt hơn các dòng sản phẩm cũ.

Tại hội nghị IDF (Intel Developer Forum) diễn ra tại San Francisco (Mỹ), giới chức Intel cho biết, Calpella sẽ được tung ra trong năm 2009, là sự nối tiếp nền tảng di động Centrino 2 của Intel (được tung ra hồi tháng 7/2008).

Calpella sẽ gồm các chip dựa trên vi kiến trúc Nehalem sắp tới của Intel, được trông đợi là sẽ tới tay người dùng trong nửa sau của năm 2009. Với từ 2 đến 4 lõi, các chip MTXT dựa trên Nehalem sẽ là sự nâng cấp từ các chip Core 2 hiện đang được dùng trong nhiều máy tính để bàn và MTXT. Nehalem giảm nghẽn cổ chai từ vi kiến trúc Core để có tốc độ hệ thống tốt hơn, tiêu thụ năng lượng hiệu quả hơn.

Intel đang tích hợp mạch điều khiển bộ nhớ, lõi đồ họa vào CPU cho các MTXT dựa trên Nehalem, sẽ làm tăng hiệu năng đồ họa và hệ thống và làm giảm nhu cầu cần các khả năng đồ họa tích hợp (nhưng các game thủ có thể vẫn cần card đồ họa rời cho hiệu năng đồ họa cao cấp). Các chip Nehalem có từ 2 đến 8 lõi (mỗi lõi có thể thực hiện đồng thời 2 luồng phần mềm), tốc độ được cải thiện nhờ sử dụng công nghệ QuickPath Interconnect (QPI), hỗ trợ bộ nhớ DDR3 và có 8MB bộ nhớ cache L3 dùng chung. Các chip mới còn sử dụng công nghệ Turbo Mode làm tăng hiệu quả năng lượng tiêu thụ.

Phó chủ tịch Dadi Perlmutter của Intel cho biết, Calpella cũng sẽ có các tính năng bảo mật, quản lý tốt hơn cho cả người dùng doanh nghiệp lẫn người dùng gia đình.
nguon^`:http://www.tin247.com/